探傷儀使用端點(diǎn)衍射波主動(dòng)丈量、核算裂紋高度。B型掃描：選用守時(shí)掃描方法構(gòu)成B型圖畫.門內(nèi)展寬：擴(kuò)大回波細(xì)節(jié),便于回波剖析。動(dòng)態(tài)記載：檢測(cè)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記載、存儲(chǔ)、回放波形,每段記載可達(dá)8分鐘.波形凍住,凍住屏幕上顯現(xiàn)的波形,便于缺點(diǎn)剖析.焊縫圖示，顯現(xiàn)焊縫坡口方式和聲束走向，直觀顯現(xiàn)缺點(diǎn)方位。內(nèi)置規(guī)范，可自由設(shè)置各行業(yè)探傷工藝規(guī)范。回波編碼：輸入工件厚度，儀器依據(jù)一次波、二次涉及多次波的區(qū)域能生成不同的背景色彩。工作方法，直探頭、斜探頭、雙晶探頭、穿透探傷，閘口報(bào)警：門位、門寬、門高恣意可調(diào)；B 閘口可選擇設(shè)置進(jìn)波報(bào)警或失波報(bào)警。
探傷儀功用，波峰回憶，實(shí)時(shí)檢索缺點(diǎn)zui高波，記載缺點(diǎn)zui大值。值核算，直探頭鍛件探傷找準(zhǔn)缺點(diǎn)zui高波后主動(dòng)核算、顯現(xiàn)缺點(diǎn)當(dāng)量尺度。缺點(diǎn)定位：實(shí)時(shí)顯現(xiàn)缺點(diǎn)水平、深度（筆直）、聲程方位。缺點(diǎn)定量：缺點(diǎn)當(dāng)量dB 值實(shí)時(shí)顯現(xiàn)。缺點(diǎn)定性：經(jīng)過回波包絡(luò)波形，方便人工經(jīng)歷判別。探頭頻率檢測(cè)：經(jīng)過抓取回波，檢測(cè)出探頭的中心頻率，500mm范圍內(nèi)恣意波幅回波，一鍵輕松完結(jié)檢測(cè)，曲面批改：批改斜探頭圓管檢測(cè)時(shí)的深度和水平間隔。
探傷儀數(shù)據(jù)收集,硬件實(shí)時(shí)采樣10 位AD 轉(zhuǎn)換器,采樣速度125MHz，波形高度保真。檢波方法：正半波、負(fù)半波、全波、射頻檢波。閘口讀數(shù)：?jiǎn)伍l口和雙閘口讀數(shù)方法可選；閘口內(nèi)峰值讀數(shù)、邊際檢測(cè)可選.增益：0-110dB，zui小增益調(diào)理量0.1dB，共同的全自動(dòng)增益調(diào)理及掃查增益功用.
